2019年中国芯片行业分析报告-市场现状调查与投资战略研究

日期: 2020-03-14 10:32 浏览次数 :

中华报告网提醒:第一章微芯片行当的完全概述1.1基本概念1.2制程1.2.1原材质晶圆1.2.2晶圆涂膜1.2.3光刻显影1.2.4掺加杂质

明仕ms888手机版,先是章 微芯片行当的完全概述 1.1 基本概念 1.2 制作进度 1.2.1 原料晶圆 1.2.2 晶圆涂膜 1.2.3 光刻显影 1.2.4 掺加杂质 1.2.5 晶圆测验 1.2.6 集成电路封装 1.2.7 测量检验包装 第二章 二零一五-2018年整个世界微电路行当升高深入分析 2.1 2014-2018年世界集成电路商场综合 2.1.1 市场特点解析 2.1.2 全球商场规模 2.1.3 市集竞争方式 2.2 二〇一四-二零一八年美国微芯片行当分析 2.2.1 市镇升高构造 2.2.2 行业并购情状 2.2.3 类脑微电路发展 2.2.4 能力研究开发动态 2.3 2014-2018年东瀛集成电路行业深入分析 2.3.1 产业订单规模 2.3.2 技巧研究开发举行 2.3.3 晶片工厂布局 2.3.4 日本行业情势 2.3.5 行当投资动态 2.4 二零一六-2018年南韩微电路行业分析 2.4.1 行当成长期 2.4.2 商场布局解析 2.4.3 商场发展规模 2.4.4 市集发展战术 2.5 2016-二〇一八年印度微电路行当深入分析 2.5.1 微芯片设计算与发放展时局 2.5.2 行业进步困境剖析 2.5.3 行业发展对策深入分析 2.5.4 今后提升时机解析 2.6 其余国家微电路行业发展深入分析 2.6.1 大不列颠及英格兰联合王国 2.6.2 德国第三章 二零一四-二〇一八年中华集成电路行业发展情状解析 3.1 政策景况深入分析 3.1.1 智能创造政策 3.1.2 集成都电子通信工程大学路政策 3.1.3 智能传感器政策 3.1.4 “互连网+”政策 3.2 经济景况解析 3.2.1 国民经济运维情状 3.2.2 工经增进情状 3.2.3 固定资金财产投资情状 3.2.4 经济转型升高时局 3.2.5 宏观经济发展趋向 3.3 社会境遇深入分析 3.3.1 互连网加速发展 3.3.2 智能微芯片不断进步 3.3.3 科学和技术人才队伍容貌强盛 3.3.4 万物互联带来供给 3.4 手艺境况分析 3.4.1 技能研究开发实行 3.4.2 有线微芯片技巧 3.4.3 工夫升高趋势 第四章 2014-二〇一八年中华微芯片行业进步解析 4.1 二零一四-2018年中中原人民共和国微电路行当进步景况4.1.1 行当提高背景 4.1.2 行当发展意义 4.1.3 行当提高成就 4.1.4 行业提升范围 4.1.5 行当加快前行 4.1.6 行当进步关键 4.2 2016-二〇一八年中华集成电路商场方式深入分析 4.2.1 厂家业经济营现状 4.2.2 区域布局意况4.2.3 市镇发展时势 4.3 二〇一五-二〇一八年中中原人民共和国量子微电路发展历程 4.3.1 付加物升高历程 4.3.2 市镇迈入时局 4.3.3 产物研究开发动态 4.3.4 现在发展前程4.4 贰零壹陆-二〇一八年集成电路行业区域发展动态 4.4.1 长江 4.4.2 香港(Hong KongState of Qatar 4.4.3 巴黎4.4.4 蒙特利尔 4.4.5 晋江 4.4.6 麦德林 4.5 中夏族民共和国微电路行当提高困境分析 4.5.1 市集操纵困境 4.5.2 过度信任进口 4.5.3 手艺短板难点 4.6 中夏族民共和国微电路行当应对战术解析 4.6.1 突破垄断(monopoly卡塔尔国战略 4.6.2 行业升高攻略 4.6.3 抓牢本领研究开发 第五章 二零一六-二〇一八年中华夏族民共和国微电路行在那之中游商场腾飞解析 5.1 二〇一四-二零一八年中华半导体行业发展分析 5.1.1 行当链布局 5.1.2 行当发展意义 5.1.3 行业发展底子 5.1.4 行业发展态势 5.1.5 行当范围现状 5.1.6 行业投资基金 5.2 二零一四-二〇一八年中国微芯片设计行业前行分析 5.2.1 行当进步历程 5.2.2 商场发表现状 5.2.3 市售规模 5.2.4 行业区域布满 5.3 二〇一四-二〇一八年中夏族民共和国晶圆代工业生产业发展分析 5.3.1 晶圆加工能力 5.3.2 晶圆创设工艺 5.3.3 晶圆工厂遍及 5.3.4 公司竞争现状 5.3.5 行业前进张望第六章 微芯片设计行当根本集团高管剖析 6.1 MTK 6.1.1 公司提升简况分析6.1.2 公司组长状态深入分析 6.1.3 公司首席营业官优劣点剖判 6.2 博通有限公司 6.2.1 集团升高简况深入分析 6.2.2 集团高管意况分析 6.2.3 集团高管优劣点解析 6.3 Intel 6.3.1 集团发展简况剖判 6.3.2 企业老板境况解析 6.3.3 公司经营优弱点分析 6.4 United States超微公司 6.4.1 企业发展简况深入分析 6.4.2 集团高管状态解析 6.4.3 集团经营优劣势剖析 6.5 Marvell 6.5.1 公司升高简况深入分析 6.5.2 公司高管意况深入分析 6.5.3 集团经营优劣点分析 6.6 赛灵思 6.6.1 集团提高简况深入分析 6.6.2 集团经营情况解析 6.6.3 公司经营优瑕玷分析 6.7 Cirruslogic 6.7.1 公司发展简况深入分析 6.7.2 集团经营境况分析 6.7.3 集团老董优瑕疵分析 6.8 高通 6.8.1 公司提升简况深入分析 6.8.2 公司经营状态剖判 6.8.3 集团老董优劣点分析 6.9 展讯 6.9.1 集团进步简况解析 6.9.2 集团经营情形分析 6.9.3 公司主任优劣点深入分析 6.10 别的集团 6.10.1 海思 6.10.2 瑞星 6.10.3 Dialog 第七章 晶圆代工业生行当第一公司高管深入分析 7.1 格罗方德 1、集团发展简况深入分析2、集团成品服务深入解析 3、公司首席营业官现象剖判 4、公司竞争优势解析 7.2 Samsung1、集团发展简况解析 2、集团产物服务深入深入分析 3、公司CEO情状深入分析4、公司竞争优势剖判 7.3 Tower jazz 1、集团发展简况深入分析2、公司成品服务解析 3、公司经营现象深入分析 4、公司竞争优势解析 7.4 富士通(FUJITSU卡塔尔(قطر‎1、企业发展简况分析 2、公司产物服务拆解深入分析 3、公司CEO情况深入分析4、公司角逐优势分析 7.5 台积电 1、企业发展简况深入分析 2、公司成品服务拆解深入分析3、公司经营现象分析 4、公司竞争优势分析 7.6 联电 1、公司发展简况深入分析2、公司产物服务分析 3、公司老董情状解析 4、集团竞争优势解析 7.7 力晶 1、集团升高简况剖析 2、集团产物服务剖析 3、集团经营现象解析4、公司角逐优势深入分析 7.8 中芯 1、公司进步简况解析 2、集团成品服务分析3、公司CEO意况深入分析 4、公司竞争优势深入分析 7.9 华虹 1、集团升高简况剖判2、集团付加物服务深入分析 3、公司经营现象解析 4、集团竞争优势解析 第八章 二零一六-二〇一八年中华晶片行当上游市镇腾飞剖判 8.1 二〇一五-二〇一八年中国晶片封装行业前进分析 8.1.1 封装手艺介绍 8.1.2 市镇发表现状 8.1.3 国内角逐格局 8.1.4 技艺发展趋势 8.2 二〇一六-二零一八年中华微芯片测实施当前进剖析 8.2.1 微芯片测量检验原理 8.2.2 测量检验策动布署 8.2.3 首要测验分类 8.2.4 发展直面难点 8.3 中夏族民共和国集成电路封测行当前进大势深入分析 8.3.1 行当前进机遇 8.3.2 集中度持续晋级8.3.3 行当竞争加剧 8.3.4 行当短板补齐进级 第天问微电路封装测实行当第一公司经营剖判 9.1 Amkor 1、集团升高简况解析2、公司付加物服务深入分析 3、公司经营现象解析 4、企业角逐优势剖判 9.2 日月光 1、公司进步简况分析 2、企业付加物服务分析 3、公司老板景况解析4、集团角逐优势深入分析 9.3 矽品 1、公司进步简况解析 2、公司付加物服务解析3、集团经营现象深入分析 4、集团竞争优势深入分析 9.4 南茂 1、公司进步简况解析2、公司产物服务深入深入分析 3、公司高管情形解析 4、集团竞争优势解析 9.5 长电科学和技术1、集团提高简况剖判 2、公司付加物服务深入分析 3、企业经营现象深入分析4、集团角逐优势解析 9.6 保山华天 1、集团进步简况剖判 2、公司产物服务拆解解析3、集团首席营业官处境深入分析 4、公司竞争优势解析 9.7 通富微电 1、公司升高简况解析2、集团成品服务剖判 3、公司经营现象剖判 4、集团角逐优势解析 9.8 士兰微 1、公司提高简况深入分析 2、集团成品服务深入分析 3、公司CEO境况分析4、公司竞争优势深入分析 9.9 其余商家 9.9.1 颀邦 9.9.2 UTAC 9.9.3 J-Device 第十章 二〇一六-二零一八年中华夏儿女民共和国微电路行业上游应用市场进步解析 10.1 LED 10.1.1 晶片生产总值规模 10.1.2 集团进步动态 10.1.3 封装技巧难关 10.1.4 行当层面揣摸10.1.5 LED行业方向 10.2 物联网 10.2.1 行业链的地位 10.2.2 市场发表现象 10.2.3 细分市镇规模 10.2.4 物联网wifi微芯片 10.2.5 国产化的泥坑 10.2.6 行当发展困境 10.3 无人驾驶飞机 10.3.1 无人驾驶飞机行当链 10.3.2 中黄炎子孙民共和国市情规模 10.3.3 市场竞争形式 10.3.4 主流主要调整微电路 10.3.5 晶片应用领域 10.3.6 市镇前途趋向10.4 北斗系统 10.4.1 北斗集成电路概述 10.4.2 行当发展态势 10.4.3 微芯片生产和发卖情况 10.4.4 微电路研究开发进行 10.4.5 资本助力发展 10.4.6 行当发展趋向10.5 智能穿戴 10.5.1 行业发展局面 10.5.2 商场竞争格局 10.5.3 焦点应用集成电路 10.5.4 晶片厂家相比 10.5.5 行业进步动向 10.5.6 商业格局搜求10.6 智能机 10.6.1 商场发展景况 10.6.2 手提式有线电话机微电路销量 10.6.3 有线充电池芯片 10.6.4 市镇逐鹿方式 10.6.5 成品品质景况 10.7 小车电子 10.7.1 行当发表现象 10.7.2 微芯片创造规范 10.7.3 车用微芯片市镇 10.7.4 车用微电路方式 10.7.5 小车电子渗透率 10.7.6 今后发展前程 10.8 生物医药 10.8.1 基因微电路介绍 10.8.2 首要本事流程 10.8.3 手艺使用景况 10.8.4 器重公司深入分析 10.8.5 生物商量的利用 10.8.6 发展难题及前程 第十二章 二〇一四-去年中国集成都电子通信工程大学路行业提高解析 11.1 二〇一六-二〇一八年集成都电子通信工程高校路市集规模分析11.1.1 全球市集规模 11.1.2 全世界收入规模 11.1.3 中华夏儿女民共和国出售范围 11.1.4 中华夏族民共和国输入规模 11.1.5 中夏族民共和国开口规模 11.2 二零一六-二零一八年中华夏族民共和国集成都电子通信工程大学路商场角逐形式 11.2.1 步向壁垒升高 11.2.第22中学游操纵加剧 11.2.3 内部角逐激烈 11.3 提升晶片行业主导竞争性方法 11.3.1 进步帮扶资金汇总运用率 11.3.2 制定集资投资制度 11.3.3 提高政党买卖力度 11.3.4 建构技巧中介服务制度 11.3.5 人才引入与人才培育11.4 中夏族民共和国集成都电子通信工程大学路行业进步的主题素材及对策 11.4.1 行当发展难点 11.4.2 行业进步核心 11.4.3 “十五五”发展提出 11.5 集成都电子通讯工程大学路行业前程发展趋向及潜能分析 11.5.1 全世界市场趋向 11.5.2 国内行当大势 11.5.3 行当机缘深入分析 11.5.4 行当提升预测 第十一章 2016-2018年中黄炎子孙民共和国微芯片行业投资解析 12.1 投资机缘及方向剖析 12.1.1 投资价值较高 12.1.2 战术资金支撑 12.1.3 投资要求回涨 12.1.4 投资大周期开启 12.1.5 大资金投资自由化 12.2 行业投资分析 12.2.1 投资研究开发加速 12.2.2 融资动态剖析 12.2.3 阶段投资逻辑 12.2.4 国有资本为重 12.3 行当并购解析 12.3.1 全球行业并购规模 12.3.2 全世界行业并购动态 12.3.3 本国并购动态分析 12.4 投资危害解析 12.4.1 贸易政策危机 12.4.2 贸易合营危机 12.4.3 宏观经济风险 12.4.4 本领研究开发危害 12.4.5 环境珍重有关风险12.4.6 行当结构性危害 12.5 融资战术剖析 12.5.1 项目包装融资 12.5.2 高新融资 12.5.3 BOT项目融资 12.5.4 IFC国际融资 12.5.5 专门项目资金融资第十五章 中华夏族民共和国微电路行当前程前途瞻望 13.1 中中原人民共和国微电路集镇发展时机剖判 13.1.1中夏族民共和国行业升高时机剖析 13.1.2 本国市镇转移带来机会 13.1.3 微电路行业前程发展趋向 13.2 中中原人民共和国晶片产业细分领域前途远望 13.2.1 微电路质地13.2.2 集成电路设计 13.2.3 集成电路创建 13.2.4 微芯片封测 图表目录: 图表1 二〇一五-二零一八年整个世界集成电路厂家出售额TOP 图表2 东瀛综合电机集团的元素半导体业务构成 图表3 Toshiba公司本征半导体育赛职业改过框架 图表4 智能创制连串构造 图表5 智能创立体系层级 图表6 MES创建实践与申报流程 图表7 云平台体系结构 图表8 《国家集成都电讯工程高校路行当进步推进纲要》发展对象 图表9 《中国集成都电子通讯工程大学路行当“十二五”发展规划建议》发展对象 图表10 二零一六-二〇一八年本国生产价值及其增速 图表详见报告正文…… 中黄炎子孙民共和国报告网是观研天下公司旗下构建的业国内资本深行当剖判报告、市集深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《今年中华夏儿女民共和国微芯片行当深入分析报告-市镇现状考查与入股战术研究》包括行当最新数据,市集热门,政策设计,竞争情报,市集前景预测,投资政策等内容。更辅以大气直观的图样扶植本行业企标把握行当前进势态、商场商业机械动向、准确制订集团角逐计策和投资政策。本报告依赖国家总括局、海关总署和国家音信大旨等路子发表的独尊数据,以致小编中央对本行当的活生生实验研讨,结合了行当所处的环境,从理论到施行、从微观到微观等八个角度举办市集应用研商深入分析。 它是明媒正礼集团、相关投资集团及政党部门正确把握行业发展趋势,洞悉行当竞争方式,逃匿经营和投资风险,制订科学竞争和投资战略决策的重要决策依附之一。本报告是完善摸底本行以至对本行当开展投资不可缺少的要害工具。观研天下是国内誉满全球标行业消息咨询机构,拥知名牌的读书人组织,多年来已经为上万家公司单位、咨询机构、金融机构、行当组织、个人投资人等提供了典型的行业解析报告,顾客包括了One plus、中华夏儿女民共和国天然气、中国移动、中中原人民共和国民代表大会兴土木、华硕、迪士尼等国内外行当超过集团,并收获了客商的分布确认。 本斟酌告诉数量主要使用国家总计数据,海关总署,问卷考察数据,商务部门收集数据等数据库。此中宏观经济数据重要来源于国家总结局,部分行当总结数据首要来自国家总计局及市集调查商讨数据,公司数量重要缘于于国民党统治计局规模集团总计数据库及证交所等,价格数据主要源于于每一类市集监测数据库。本商量告诉选拔的正业解析方法包涵波特五力模型拆解深入分析法、SWOT解析法、PEST剖析法,对行业进行完备的内外界景况剖析,同期经过资深深入分析师对当下国家经济局势的生势以至市集发展趋向和当下行当热门分析,预测行当前程的发展大势、新兴热点、市集空间、才能方向甚于今后升高攻略等。

中中原人民共和国报告网提醒:第一章晶片行业的一体化概述1.1基本概念1.2制程1.2.1原料晶圆1.2.2晶圆涂膜1.2.3光刻显影1.2.4掺加杂质